Solutions

TÊLÊN BENDÎ

RASTIYA BINGEHÊ ZANÊ

Wire Bonding çi ye?

Girêdana têlê rêbazek e ku bi dirêjahiya têl metalek nerm a bi pîvana piçûk ve bêyî karanîna lêdanê, felqê, û di hin rewşan de bi karanîna germa li jor 150 pileyî Celsius ve bi rûyek metalîkî ya lihevhatî ve tê girêdan. Metalên nerm Zêrîn (Au), Sifir (Cu), Zîv (Ag), Aluminium (Al) û alloyên wekî Palladyum-Zîv (PdAg) û yên din hene.

Têgihîştina Teknîkî û Pêvajoyên Bonding Wire Ji bo Serlêdanên Meclîsa Elektronîkî ya Mîkro.
Teknîkî / Pêvajoyên Bonding Wedge: Ribbon, Ball Thermosonic & Ultrasonic Wedge Bond
Girêdana têl rêbazek e ku di dema çêkirinê de girêdanek di navbera çerxa yekbûyî (IC) an amûrek nîvconduktorê ya mîna wê û pakêt an çarçoweya wê de tê girêdan. Her weha niha bi gelemperî ji bo peydakirina girêdanên elektrîkê di meclîsên pakêta bataryayên Lithium-ion de tê bikar anîn. Girêdana têl bi gelemperî di nav teknolojiyên pêwendiya mîkroelektronîkî yên berdest de herî biha û maqûl tê hesibandin, û di piraniya pakêtên nîvconductor de ku îro têne hilberandin tê bikar anîn. çend teknîkên girêdana têl hene, ev in: Girêdana Têlê ya Termo-Tirmkirinê:
Girêdana têla termo-kompresyonê (bi rûberên muhtemel (bi gelemperî Au) bi hev re di bin hêzek kelandinê de bi germahiya navberê ya bilind, bi gelemperî ji 300 °C mezintir, ji bo hilberîna weldê), di destpêkê de di salên 1950-an de ji bo girêdanên mîkroelektronîkî hate pêşve xistin, lêbelê ev bû. Zû zû bi girêdana Ultrasonic & Thermosonic di salên 60-an de wekî teknolojiya pêwendiya serdest hate guhertin. Girêdana termo-kompresyonê îro hîn jî ji bo sepanên niçikan tê bikar anîn, lê bi gelemperî ji hêla hilberîneran ve ji ber germahiya zêde (bi gelemperî zirardar) ku ji bo girêdanek serketî hewce ye ji hêla hilberîneran ve tê dûrxistin.
Di salên 1960-an de girêdana têlê guhê ya Ultrasonîk bû rêbaza serdest a pêwendiyê. Serîlêdana lerzînek frekansa bilind (bi navgînek veguhezkarek rezonanker) li amûra girêdanê ya bi hêzek hevdemî ya girtina hevdemî, hişt ku têlên Aluminium û Zêrîn li germahiya odeyê werin welland kirin. Ev lerizîna Ultrasonîk di destpêka çerxa girêdanê de di rakirina gemaran (oksîd, nepakî, hwd.) ji rûberên girêdanê de, û di pêşvebirina mezinbûna navmetalîkî de ji bo pêşdebirin û xurtkirina girêdanê alîkar dike. Frekansên tîpîk ên ji bo girêdanê 60 - 120 KHz in. Teknîka kelmêş a ultrasonîk du teknolojiyên pêvajoyê yên sereke hene: Girêdana têlê ya mezin (giran) ji bo têlên bi çarçoweya > 100 μm Girêdana têlê ya hûr (biçûk) ji bo têlên bi çarçoweya <75 μm Mînakên çerxên girêdana Ultrasonîk ên tîpîk dikarin li vir werin dîtin. ji bo têl baş û li vir ji bo têl mezin. Girêdana têl wedge ya Ultrasonîk amûrek girêdanê ya taybetî an "wedge" bikar tîne. girêkên seramîk ên seramîk ên ji bo sepanên cihêreng jî hene. Girêdana Têlê Thermosonic:
Cihê ku germkirina pêvek hewce ye (bi gelemperî ji bo têlên Zêrîn, bi navgînên girêdanê di navbera 100 - 250 ° C de), pêvajo jê re girêdana têl Thermosonic tê gotin. Ev xwedî avantajên mezin li ser pergala kevneşopî ya termo-kompresyonê ye, ji ber ku germahiyên navberê yên pir kêmtir hewce ne (Girêdana Au li germahiya odeyê hate behs kirin lê di pratîkê de bêyî germahiya zêde pêbawer e).
Formek din a girêdana têl Thermosonic Bonding Ball e (li vir çerxa girêdana topê binêre). Vê metodolojiyê amûrek girêdana kapîlar a seramîk li ser sêwiranên kelmêş ên kevneşopî bikar tîne da ku kalîteyên çêtirîn hem di girêdana termo-kompresyon û hem jî di girêdana ultrasonic de bêyî kêmasiyan bi hev re bicivîne. Lerizîna termozonîk piştrast dike ku germahiya navberê nizm dimîne, dema ku pêwendiya yekem, pêwendiya topê ya bi germî-pêkhatî dihêle ku têl û girêdana duyemîn bi her alî ve were danîn, ne di rêza girêdana yekem de, ku di girêdana têlên Ultrasonîk de astengiyek e. . Ji bo çêkirina otomatîkî, bi volta bilind, girêkên topê ji girêkên Ultrasonîk / Termozonîk (Wedge) bi giranî bileztir in, girêdana topa Thermosonîk di van 50+ salên dawîn de teknolojiya pêwendiya serdest a di mîkroelektronîkê de dike. Girêdana Ribbon:
Girêdana ribbonê, bi karanîna kasetên metalîkî yên xêzkirî, bi dehsalan di elektronîkên RF û Microwave de serdest e (rûpel di windabûna sînyala [bandora çerm] de li hember têlên dora kevneşopî çêtirbûnek girîng peyda dike). Kevirên Zêrîn ên piçûk, bi gelemperî heya 75 μm fireh û 25 μm, bi pêvajoyek Thermosonîk bi amûrek mezin a girêdana çolê ve têne girêdan. Kevirên aluminiumê yên bi firehî 2,000 μm û qalindiya 250 μm jî dikarin bi pêvajoyek gûzê ya Ultrasonîk ve werin girêdan. pêdiviya ji bo pêlên jêrîn, pêwendiyên bi dendika bilind zêde bûye.

Têlê girêdana zêr çi ye?

Girêdana têlên zêr pêvajoyek e ku têlê zêr bi du xalan ve di meclîsê de tê girêdan da ku têkiliyek an rêgezek elektrîkî çêbike. Germ, ultrasonîk, û hêz hemî têne xebitandin da ku xalên girêdanê ji bo têla zêr ava bikin. Pêvajoya afirandina xala girêdanê bi çêbûna topek zêr li serê amûra girêdana têlê, kapîlar, dest pê dike. Ev top li ser rûbera kombûnê ya germkirî tê pêl kirin dema ku hem hêzek taybetî ya serîlêdanê û hem jî frekansa 60kHz - 152kHz tevgera ultrasonîk bi amûrê re tê sepandin. Dema ku girêdana yekem hate çêkirin, têl dê di navgînek hişk de were manîpule kirin. awayê ku ji bo geometriya meclîsê şeklê lûkê yê guncan çêbike. Girêdana duyemîn, ku pir caran wekî dirûnê tê binav kirin, dûv re li ser rûyê din bi pêlkirina têlê û bi karanîna kildanek tê çêkirin da ku têlê li ser girêdanê bişkîne.

Girêdana têlên zêr di nav pakêtan de rêbazek pêwendiyê pêşkêşî dike ku pir bi elektrîkê veguhezîne, hema hema fermanek mezinahiyê ji hin firoşkaran mezintir e. Wekî din, têlên zêr li gorî materyalên têl ên din xwedan toleransek oksîdasyonek bilind in û ji piran nermtir in, ku ji bo rûberên hesas pêdivî ye.
Pêvajo dikare li gorî hewcedariyên meclîsê jî cûda bibe. Bi materyalên hesas re, topa zêr dikare li ser devera girêdana duyemîn were danîn da ku hem girêdanek bihêztir û hem jî girêdanek "nermtir" biafirîne da ku pêşî li zirarê bide rûyê pêkhatê. Digel cîhên teng, topek yekane dikare wekî xala destpêkê ji bo du girêdanan were bikar anîn, ku girêdanek bi şeklê "V" ava dike. Gava ku pêdivî ye ku girêdanek têl bihêztir be, topek dikare li ser dirûnê were danîn da ku girêdanek ewlehiyê çêbike, aramî û hêza têlê zêde bike. Gelek serîlêdan û guheztinên cihêreng ên girêdana têlê hema hema bêsînor in û bi karanîna nermalava otomatîkî ya li ser pergalên girêdana têl ên Palomar ve têne bidestxistin.